2024 第三届全国电子材料与器件大会,介绍了半导体中的杂质、理论方法、发展了低浓度掺杂二维半导体载流子性质的计算方法:TB+CPA、以及给出了六角磷化硼做为半导体器件的工作温度区间等。
关键词: 半导体 二维半导体 六角磷化硼 层状磷化硼
主讲人:徐金荣 副教授 机构:安徽建筑大学
时长:0:14:18 年代:2024年